1. SMD。表面貼裝三合一(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊接在塑料“杯狀”外框的金屬支架上(支架出口分別連接LED芯片的p層和n層)，并在塑料外框2中焊接液態(tài)環(huán)氧樹脂。全新集成封裝技術(shù)IMD (four-in-one)。雖然襄陽室內(nèi)顯示屏優(yōu)色表示，SMD芯片加工技術(shù)具有深厚的技術(shù)沉淀，但“四合一”封裝是在SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展起來的。SMD封裝在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素，而“四合一”封裝在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。四合一LED顯示屏采用了全新的集成封裝技術(shù)IMD (four-in-one)，但其加工工藝仍采用表面貼裝加工技術(shù)?！八暮弦弧蔽⑿蚅ED模組的IMD封裝融合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，處理了油墨顏色的分支、接縫、漏光、維護(hù)等問題，具有比照度高、集成度高、維護(hù)方便、成本低的特點(diǎn)。目前，“四合一”Mini LED模組采用的是原考慮的正式芯片，但隨著封裝廠商對(duì)芯片提出了更多的要求，從“六合一”到“n-one”的規(guī)劃方案將進(jìn)一步公布。3.COB封裝技術(shù)。led顯示屏的COB封裝是指裸露的芯片用導(dǎo)電或不導(dǎo)電粘合劑粘接在布線基板上后，停止引線連接，完成電氣連接。由于COB封裝采用集成封裝技術(shù)，省略了所有LED器件，所以采用封裝后粘貼薄芯片的加工工藝。由于SMD封裝顯示器可以合理加工，點(diǎn)間距有時(shí)會(huì)減小，因此加工技術(shù)難度會(huì)增加，成品率會(huì)降低，成本也會(huì)高。COB更容易完成小間距。

  襄陽顯示屏安裝無論是亮度低而主顯示屏灰度滿意，還是顯示屏灰度和亮度高于前一屏，所能顯示的主要圖像細(xì)節(jié)都是很多的，且沒有信息內(nèi)容的丟失。電子束在屏幕上重復(fù)掃描圖像的次數(shù)越多，掃描次數(shù)越高，刷新率越高，顯示圖像(圖片)的穩(wěn)定性越高。刷新率越低，圖像的閃爍抖動(dòng)越嚴(yán)重，眼睛疲勞越快。小間距LED顯示屏刷新高，拍攝圖像穩(wěn)定，黑屏無紋波，圖像邊緣清晰，準(zhǔn)確還原圖像真實(shí)信息量。采用國際領(lǐng)先的逐點(diǎn)校正技術(shù)，運(yùn)用led發(fā)光原理，妥善保存顏色的真實(shí)性，避免背光投影材料和光工作路徑造成的失色和偏差，完成真色再現(xiàn)。當(dāng)客戶選擇3D播放格式時(shí)，襄陽顯示屏廠家連接墻上將顯示振動(dòng)的高清圖像。無論是電視廣播、展覽還是數(shù)字廣告，都能最大限度地展現(xiàn)精彩的視覺，為觀眾提供特殊的視覺體驗(yàn)。